The Information消息，英伟达新的AI芯片，可能因设计缺陷而延迟Blackwell B200产品上市时间。

英伟达的Blackwell B200 AI芯片是H100芯片的后续产品性能非常强，原计划于2024年夏季开始大量提供，因为产品延迟预计要到2024年底或2025年第一季度才会大量出货。

GB200是一款专门面向万亿参数大模型训练、推理的产品，例如，在训练MoE（专家混合模型）时，需要多个子模型之间分配计算负载，并在数千个GPU上进行训练。这需要超高的并行计算、快速存储和高性能通信以及在大规模GPU集群下才能完成。

与上一代的H100相比，GB200 NVL72可以将训练效率提升4倍，数据处理提升6倍，实时推理效率提升30倍。

目前，微软、谷歌、OpenAI、Meta等大客户已经订购了数十亿美元的产品，可能会受到影响。