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  2023-01-11   星期三

“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资

36氪获悉,近日,先进封装贴片设备公司“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。

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