2023-11-25   星期六

大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地

人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中国临港国际半导体大会上，长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”（上证报）